Leiterplatten-Herstellung

Die Leiterplatten-Herstellung gehört bereits in den Bereich EMS (Electronic Manufacting Services) und kann von verschiedensten Dienstleistern durchgeführt werden. Die Preise für die Herstellung unterscheiden sich hierbei aufgrund verschiedener Technologien, Stückzahlen, Produktionszeiträumen und Hersteller-Ländern.

Die Wahl der Technologie entscheidet sich auf Basis verschiedenster Kriterien bereits beim Leiterplatten- (Hardware) Design. Es gibt Leiterplatten in Standard-Technologien – diese sind meist aus FR4 hergestellt, starr, haben durch alle Layer gehende Durchkontaktierungen und meist eine festgelegte Kupferdicke und minimale Strukturgröße.

Werden Leiterplatten für andere Einsatzbereiche benötigt, können diese auch aus anderen Materialien bestehen.

Beispielsweise besitzen Metallkern-Leiterplatten – auch IMS Technologie genannt – eine dicke besonders wärmeleitfähige Grundplatte (Kupfer oder Aluminium) auf denen dann mit einer besonders dünnen und wärmeleitfähigen Trennschicht getrennt die Kupferschicht(en) aufgebracht sind.

IMS Leiterplatten werden speziell für Anwendungen genutzt, die besonders viel Wärme auf kleiner Fläche produzieren – z.B. LEDs in der Beleuchtungstechnik.

Weiterhin gibt es für Hochfrequenz-Anwendungen spezielle Leiterplatten-Materialien, wie zum Beispiel PTFE und Keramik, die bei hohen Frequenzen möglichst geringe Verluste haben.

Auch in den Produktions-Technologien unterscheiden sich die Leiterplatten. Es gibt Leiterplatten mit einer Kupfer-Fläche (Layer), 2,4, 6, 8 und mehr Layern.

Um die Kupfer-Layer miteinander zu verbinden, werden Durchsteiger sogenannte Vias benötigt.

Vias sind Löcher, die durch das isolierende Trägermaterial gehen und nachfolgend galvanisch mit einer leitenden Kupferschicht versehen werden.

Vias können durch alle Layer gehen (Standard) oder auch nur einige benachbarte Layer miteinander verbinden – Sackloch-Vias – Buried Vias.

Vias können in verschiedenen Durchmessern hergestellt werden – zur besseren Wärmeübertragung auch mit Metall gefüllt werden (Filed vias). SpezielleVias können unter den Anschlüssen (Pads) der Bauelemente plaziert werden (Via in Pad-Technologie).

Leiterplatten können starr sein (Standard) – semi-flexibel, d.h. mit einer einmalig zu biegenden Stelle versehen, starr-flex (zwei starre Leiterplatten sind durch einen flexiblen Bereich verbunden) oder rein flexibel (Flex-Technologie) sein.

Wie sie sehen, ist die Auswahl an Leiterplatten-Technologien groß und muß mit Fachwissen und projektorientiert durchgeführt werden.

Das Ingenieurbüro Eggersdorf berät und unterstützt Sie hierbei gern – mit über 15 Jahren praktischer Erfahrung.